基于多层PCB的分区对位方法及用于多层PCB的分区对位装置.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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基于多层PCB的分区对位方法及用于多层PCB的分区对位装置.pdf

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本发明提供一种基于多层PCB的分区对位方法及用于多层PCB的分区对位装置，该方法包括：S101：根据预设的分区信息划分面板的分区，并获取每个分区的标靶的信息，标靶包括分区的四角对应的第一标靶以及分区的分区线对应的第二标靶；S102：根据获取的加工信息选取标靶，通过标靶以及标靶对应的涨缩系数加工分区，其中，加工方式包括镭射钻孔、图形曝光、机械钻孔中的至少一种。本发明通过对面板分区并利用不同分区的涨缩系数进行相应加工的方式大大降低了板材涨缩的影响，从而避免对准度出现偏移，降低了出现崩孔的概率，提升了

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114760778 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210286563.6 (22)申请日 2022.03.22 (71)申请人广州美维电子有限公