一种晶圆切割工艺.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种晶圆切割工艺.pdf

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本发明公开了一种晶圆切割工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆切割工艺，包括以下步骤：晶圆正面预先开设多个第一沟槽，再将晶圆正面贴附第一载盘，固定晶圆与第一载盘外缘处涂布第一封堵,对所述晶圆围堵限位；在蚀刻晶圆正背面贴附第二载盘，去除第一封堵，在第二载盘的外缘处涂布第二封堵,对所述晶圆围堵限位；同时晶圆围绕其自身轴线旋转，形成中央薄边缘厚的构造；去除所述第一载盘，在所述晶圆的进行背面制程；并在所述晶圆的背面开设多个与第一沟槽一一对应的第二沟槽，且所述第一沟槽与第二沟槽并不贯通。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864489 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210557348.5 (22)申请日 2022.05.20 (71)申请人浙江同芯祺科技有限公司地址 31