划片机.pdfVIP

下载本文档

12
0
约1.49万字
约 14页
2023-05-19 发布于四川
举报
版权申诉

划片机.pdf

1、本文档共14页，其中可免费阅读13页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及半导体切割技术领域，提供了一种划片机，包括：主底座结构、X轴结构和Y轴结构；主底座结构包括间隔设置的第一安装区域和第二安装区域；主底座结构位于第一安装区域的部分向上延伸出用于承载X轴结构的凸起结构；X轴结构包括X轴导轨和切割工作台，X轴导轨与凸起结构可拆卸连接；Y轴结构包括Y轴底座，Y轴底座上设有与Y轴底座滑动配合的切割主轴；Y轴底座与位于第二安装区域的主底座结构可拆卸连接。通过将用于承载X轴导轨的凸起结构与主底座结构一体化设计，在温度应力形成的过载下，促使残余应力发生松弛而使尺寸精度

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114851417 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210785049.7 (22)申请日 2022.07.06 (71)申请人沈阳和研科技有限公司地址 110