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本发明公开了一种半椭圆氧化沟槽LDMOS晶体管,埋氧层位于衬底层上方;硅膜层位于埋氧层上方;硅膜层包括硅体、源区、氧化沟槽、漂移区和漏区;硅体和漏区分设在硅膜层顶部两侧;源区处于硅体的凹槽处;氧化沟槽呈半椭圆形状,顶点位于硅膜层上表面;漂移区为硅膜层中除源区、硅体、氧化沟槽和漏区以外的所有区域;沟道由源区靠近漏区的那个侧面和漂移区之间硅体提供;源电极位于硅体和源区上方,覆盖部分硅体和源区;栅氧化层位于沟道上方,完全覆盖沟道;栅电极完全覆盖栅氧化层;扩展氧化层位于硅膜层上方,且与栅氧化层贴紧;漏电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112201694 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011123996.7 H01L 29/10 (2006.01)
(22)申请日 2
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