焊线作业指导书.pdfVIP

一、目 的：指导产线正确进行焊线作业，以达到保证产品品质、提高产品良率之目的。 二、适用范围：适用于本公司所有焊线作业。 三、权 责：3-1、生产部依此文件作业。 3-2、品保部依此文件稽查。 四、原材料及设备： 1. 固晶站银胶烘烤完成之半成品 2. 金线 3. 焊线机 4. 显微 镜 5. 料盒 6. 静电环 7. 针笔 8. 镊子 五、内容： A、焊线前准备工作： 1. 准备待焊线之半成品，并认真核对型号、生产指令单以及焊线半 成品。 2. 检查焊线机电源插头是否插好,电源电压是否正常;气管连接是否 良好,气压是否正常; 情况正常,开机. 3. 打开焊线机电源、开启加热系统、灯光、真空泵电源，保证气压 在。 4. 开机后，工作运行轨道能否运作完好、检查运行时料盒位置是否恰当、 检查金线与劈刀安装情况是否良好。 B、焊线作业： 1、准备工作OK 后，开始编写焊线程序及调整焊接参数。 2、编写程序： ①、做支架、晶片对点及相应 PR、编写晶片与支架的连接线。 ②、测量晶片、支架相对高度、编写打线方式。 ③、修改焊接参数。 3、开始打线，进行正常作业。 4、通过第2 项设定后，先用手动方式焊线再用放大镜检查焊点、拉力、弧度是 否符合如下要求： A、第一焊点位置正好为晶片焊盘中心位置、不能超出焊盘，焊点大小为宽度， 呈球状。第二焊点为线径的 4-6mil 宽度，且呈铲子状。（第二焊点要加金球，或者采用偏移打 法）。 B、在焊过程中要避免出现假焊、漏焊、偏焊、倒线、焊破晶片、焊点烂、杂 线、线尾长 、弧度跨度不在规定范围之内等不良现象。 C、拉力管控：金线拉力值需≥6g,金线拉力值需≥6g，金线拉力值需≥8g。 5、待通过第4 项确认正确后，机器转入自动状态作业。 6、焊线完毕自动退料，小心取下，在流程单填写工号转下道工序。 C.注意事项： 1、操作员持证上岗，作业时必须戴防静电指套、静电环，严禁用手直接触摸敏 感材料。 2、电源电压为220V±10V,空压。 3、注意金线安装要接地及金线拆卸的方向、注意支架及料盒摆放方向。 1 4、在操作过程中,多余的金线要放在固定的地方,不要乱丢弃。 5、机器运动过程中,头手不要伸入运行区域；工作台有高温加热部份，小心碰到。 6、支架不能出现翘起、倾斜、走位现象、首片产品需经品保确认。 7、取出支架必须轻拿轻放，防止碰触晶片、焊线。 8、机台焊线温度设定为:160-220℃,焊线时,焊球覆蓋晶片鋁垫80%-90%面积最佳, 不可有焊球过大及虛焊。 9、焊线弧度为线弧最高点至晶片表面约5～10mil为佳。 10、对塌线、杂线、倒线、断线、弧度过高、弧度过低、晶片破损、松动、晶片 变色、尾线过长等用刺笔挑掉,然后进行重工。 11、焊线拉力标准依《拉力测试作业指导书 》,并认真确实做记录存档。 六、焊线检验标准： 1. 漏焊：不能出现未焊线的晶片。 2. 断线：不能出现断线。 3. 第一焊点不粘：焊球不得从晶片电极表面脱落，如图一。 4. 第二焊点不粘：焊点不得从支架表面脱落，如图一。 5. 吸接垫：晶片电极表面金属膜吸落，如图二。 6. 拔接垫：晶片电极拔落，造成凹洞，如图二。 7. 弧度不良： 焊线机弧最高点距离晶片表面应为5～10mil之间，若超出规格 则作弧度不良处理，如图三。 8. 第一焊点不当：