一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法.pdfVIP

一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法.pdf

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本发明公开了一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法。该方法包括原料的表面清洗过程、原料的表面活化过程、热引导预连接过程、梯度电场阳极键合过程以及封边保护过程。本发明一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法,其实现的阳极键合连接性能稳定,聚氨酯弹性体适用范围广,首次实现了聚氨酯弹性体和铝片的有效连接,聚氨酯弹性体室温离子导电率大于10‑7S/cm就可满足键合条件,这一条件放宽了适用于阳极键合的聚氨酯弹性体的范围,具有很强材料适应性。低温下对聚氨酯弹性体不会造成破坏,可以确保一定宽度且分布

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111217326 A (43)申请公布日 2020.06.02 (21)申请号 20201

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