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一种具有不同厚度金属层的线路板制作方法.pdfVIP

一种具有不同厚度金属层的线路板制作方法.pdf

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    本发明公开了一种具有不同厚度金属层的线路板制作方法，具体步骤包括：在基板上制作第一厚度的线路层和第二厚度的焊盘；在基板上形成第一阻挡层；在第一阻挡层上形成多个开窗，使线路层、线路层周围基板第一金属、焊盘和焊盘周围基板第一金属露出；在多个开窗中电镀第二金属；剥离第一阻挡层；蚀刻基板第一金属；蚀刻第二金属，得到不同厚度金属层的线路板。在电镀铜厚度较高时，先对制作好线路层和焊盘的基板压合第一阻挡层，第一阻挡层上有多个开窗，对开窗部分的线路层、焊盘及周围基板金属电镀形成保护层，通过选择性蚀刻药水分别对基

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112333926 B (45)授权公告日 2022.05.31 (21)申请号 202011123690.1 (56)对比文件

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