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本发明公开了一种压接型SiC功率模块封装结构，包括安装台和与型SiC功率模块配合使用的压板，所述安装台上固定连接有安装框架，所述安装框架上滑动设置有移动座，所述移动座上固定连接有放置平台，所述放置平台上沿左右方向依次纵向嵌设有多组与SiC功率模块配合使用的条形箱且压板位于条形箱的上方，所述支架上设置有与压板和SiC功率模块配合使用的气动组件，通过设置气动组件，可将外界的空气匀速充入固定筒内，且利用气体流量计对进气量进行精准的控制，以便精准控制活塞杆的下移速度和下移位置，从而可使压板在对SiC功率
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116169083 A
(43)申请公布日 2023.05.26
(21)申请号 202310271322.9
(22)申请日 2023.03.20
(71)申请人 无锡利普思半导体有限公司
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