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本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，采用形成整体的引线框架，引脚与框架本体连接，且采用通过金属线连接的方式将电路基板和框架本体连接，从而在IPM模块制造过程中不必如现有技术中需要将放置其在封装模具中，以为电路基板在注塑过程中提供支撑力，而是采用金属线的方式将引线框架与电路基板连接，这就避免了现有技术中的在注塑过程中，由于注塑材料如液态的高压树脂在注入时对电路基板产生压迫使得引脚和电路基板间产生应力，带来电路基板的绝缘层介质分层的现象，最终使得整个IPM模块制造失败导致降低制造良率
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112331643 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011123189.5 H01L 21/50 (2006.01)
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