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PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质.pdfVIP

PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质.pdf

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    本发明公开了一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质。PCB电镀控制方法包括：获取PCB的多个第一网格对应的电镀面积相关参数；根据所述电镀面积相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的通电面积，以对所述PCB进行电镀控制。本发明实施例通过根据PCB多个第一网格的电镀面积相关参数，对电镀正极的通电面积进行控制，以对PCB不同的区域进行不同的电镀处理，从而减小了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB铜皮电镀铜厚的差异，并提高了

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112323132 B (45)授权公告日 2022.04.15 (21)申请号 202011133602.6 (51)Int.Cl.

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