系统级封装模数转换芯片及其测试系统、测试方法.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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系统级封装模数转换芯片及其测试系统、测试方法.pdf

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本发明提供一种系统级封装模数转换芯片及其测试系统、测试方法，所述系统级封装模数转换芯片包括采样保持子芯片、耦合电容及时间交织模数转换子芯片，相对于传统的板级集成系统，其整体器件布局更紧凑，尺寸规格更小，子芯片之间的互连线长度缩短，能减轻延迟、容抗、寄生效应等不良影响，能提高数据传输速度；同时，通过采样保持子芯片提升采样输入带宽，通过时间交织模数转换子芯片的时间交织架构提升模数转换的处理速度，并配合系统级封装模数转换芯片测试系统及测试方法对系统级封装模数转换芯片中各个通道间的失配误差进行校正，保证

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115799189 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211539169.5 H01L 23/538 (2006.01)