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本发明涉及灌封料。其包含5.0‑30.0重量%的反应性颗粒,该反应性颗粒选自粒径为最大5.0µm的氧化镁颗粒、多孔氧化镁颗粒附聚物、粒径为最大0.5µm的氧化硅颗粒、粒径为最大0.5µm的硅酸颗粒及其混合物,45.0‑90.0重量%的粒径大于1µm的填料颗粒和/或填料纤维,和5.0‑20.0重量%的水。在用于使电气或电子部件电绝缘的方法中,用该灌封料灌封(11)该部件。随后在水饱和的气氛中在50℃至95℃的温度下对其进行热处理(12),以及干燥。由此可生产电绝缘部件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112585747 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 201980055969.X (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公
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