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本发明提供一种聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板,其可实现兼顾低介电损耗正切化与优异的长期耐热粘接性,即使是反复暴露于高温环境中的情况,与金属层的粘接性也不易降低。所述聚酰亚胺膜,具有非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层,且所述聚酰亚胺膜满足如下内容:(i)热膨胀系数为10ppm/K~30ppm/K的范围内;(ii)氧透过率为5.5×10‑14mol/(m2·s·Pa)以下;(iii)相对于由构成非热塑性聚酰亚胺及热塑性聚酰亚胺的全部单体成分衍生的全部单体残基,具有联苯骨架的单体残基的比例为50
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112571901 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 202011021751.3
(22)申请日 2020.09.25
(30)优先权数据
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