一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜85％‑95％、硫脲1％‑5％、茶多酚1％‑4％、明胶1％‑2％、黏合剂1％‑5％和铜粉1％‑3％，本发明涉及电路板电解铜箔技术领域。该多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法，可以让运用于PCB内层板的电解铜箔中，具备天然的抗氧化剂，使其使用效果更好，而且最终制成的电解铜箔使用时更加的方便，其多层之间的黏合更加牢固，不在仅依靠涂抹的工业胶水，让实际使用中，电解铜箔的效果更好，不会因为一点压力而出现松散，导致多层之间分开，这样一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112654143 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011215511.7 (22)申请日 2020.11.04 (71)申请人湖南龙智新材料科技有限公司