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本发明公开了一种微电机转轴转子入轴工艺，装配工艺为:步骤S1、转子上料输送过程；步骤S2、转子倒角过程；步骤S3、转子下料组件同步与取料装置下料的过程；步骤S4、转子转向换轨过程；步骤S45，转轴上料步骤；步骤S46、转轴送料步骤；步骤S47、转子顶升步骤；步骤S5、转子与转轴进行组合过程；步骤S6、转子转轴夹取移送过程;步骤S7、转子转轴铆压装配过程；步骤S77，CCD检测步骤；步骤S8、成品转子转轴转动下料过程；本发明避免的倒角残留物掉落到转子内，提高了转子的使用寿命，具有良好的市场应用价值
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112643302 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011508803.X
(22)申请日 2020.12.18
(71)申请人 深圳市糠帝科技有限公司
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