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本申请提供了一种电子设备和电子设备的装配方法,其中电子设备包括:电路主板;电路板组件,电路板组件设有焊接部,焊接部焊接于电路主板,以使电路板组件和电路主板电性连接;补光灯,补光灯安装于电路板组件;遮挡件,遮挡件安装于电路板组件,遮挡件具有遮挡部,遮挡部位于电路板组件的第一侧,且遮挡部位于补光灯和焊接部之间,遮挡部为形状记忆合金,遮挡部在第一形态和第二形态之间可弯折形变以远离或靠近电路板组件。遮挡部对位于焊接部处产生的热量以及焊接过程中产生的高能量粒子进行阻挡,补光灯不易发生损坏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112631042 B
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202110075690.7 H05K 3/34 (2006.01)
(22)申请日 2
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