微电子加工工艺总结.pdfVIP

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2023-06-06 发布于湖北
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微电子加工工艺总结.pdf

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经典 word 整理文档，仅参考，转 Word 此处可删除页眉页脚。 1、分立器件和集成电路的区别分立元件：每个芯片只含有一个器件；集成电路 :每个芯片含有多个元件。 2、平面工艺的特点平面工艺是由 Hoerni 于 1960 年提出的.在这技术中，整个半导体表面先形成一层氧化层,再借助平板印刷技术,通过刻蚀去除部分氧化层,从而形成一个窗口. P-N 结形成的方法： ① 合金结方法 A、接触加热：将一个 p 型小球放在一个 n 型半导体上,加热到小球熔融。 B、冷