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本发明公开了一种处理多模光信号的光子集成芯片，包括衬底和设置在衬底上的光波导结构，光波导结构包括依次排列的输入波导、干涉耦合器模块、波导阵列合束器以及输出波导，输入波导为多模波导，输出波导为单模波导，输入波导与干涉耦合器模块的输入端连接，干涉耦合器模块的输出端具有若干单模波导，波导阵列合束器的输入端与单模波导连接，波导阵列合束器的输出端与输出波导连接。所述处理多模光信号的光子集成芯片能够将输入的多模光转换为单根输出的单模光；所述处理多模光信号的光子集成芯片调节灵活性强，且拓展性强，且适合大规模集
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112630889 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202110242493.X
(22)申请日 2021.03.05
(71)申请人 苏州海光芯创光电科技股份有限公
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