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本发明公开一种电路板的制作方法及其所制成的电路板结构。电路板的制作方法包括有一前置步骤、一放置步骤、一吸附步骤及一加工步骤。所述前置步骤：在一加工台上开设多个吸附孔，在所述加工台设置多个固定销；所述放置步骤：准备一电路基板，在所述电路基板开设有多个固定孔，多个所述固定孔分别套设多个所述固定销，使所述电路基板设置于所述加工台上；所述吸附步骤：以一负压装置通过多个所述吸附孔对所述电路基板产生一负压气流；所述加工步骤：以一加工装置去除设有多个所述固定孔的所述电路基板的部分，并将剩下的所述电路基板切割以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112654150 A
(43)申请公布日
2021.04.13
(21)申请号 20191
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