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本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，结构包括重新布线层、金属焊料、金属柱、封装层、天线金属层、天线电路芯片及金属凸块。金属柱通过金属焊料固定并电性连接于重新布线层的第二面，金属焊料完全包覆金属柱的底部，金属柱垂直于重新布线层，天线电路芯片通过重新布线层以及金属柱与天线金属层电性连接。本发明的天线封装结构通过金属焊料以及激光加热工艺将金属柱连接于重新布线层表面，可以选用大直径的金属柱，提高金属柱的结构强度，同时可以减小馈线损耗，提高天线的效率及性能。同时可以使得金属焊料完全包覆金属柱的底部，实
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112652604 A
(43)申请公布日
2021.04.13
(21)申请号 20191
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