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本发明提供了一种陶瓷线路板用活性钎料,涉及陶瓷线路板制造技术领域,由以下原料组成:银基活性钎焊合金属95.0wt%‑99.5wt%、复相材料X0.5wt%‑5.0wt%;其中,银基活性钎焊合金属中包括Ag、Cu和活性金属材料,其重量百分比为Cu:20‑40wt%、活性金属材料:1‑10wt%、余量为Ag。本发明通过在活性金属钎焊浆料中,加入由TiC、金刚石C、BN、Al2O3等材料中的一种或几种组成的复相材料,同时通过控制复相材料的颗粒形状和等效粒径的方式使其分布弥散于活性金属钎焊浆料,其能够减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112638062 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202110257634.5
(22)申请日 2021.03.10
(71)申请人 北京漠石科技有限公司
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