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本申请涉及半导体载具的技术领域，涉及一种点接触石英舟，包括下端板，所述下端板上设有放置件，所述放置件包括设置在下端板上的载料棒、若干个沿载料棒长度方向间隔设置的载料板，所述载料板之间用于放置硅片，所述载料板远离载料棒的一端朝远离所述下端板一侧倾斜设置，从而和硅片形成点接触，所述载料棒沿周向设置有不少于三个。本申请具有以下效果：通过多个载料棒设置，可通过至少三个支撑点，对硅片进行支撑，此时载料板对硅片遮挡减小，减小载具和硅片的接触面积，提高了热处理效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112635370 B
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202110258411.0 (51)Int.Cl.
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