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本发明涉及铝基板制造领域，具体公开了双面金属化孔铝基板直压工艺，具体工艺步骤如下：S1、材料准备；S2、放置钢板下模；S3、平铺底层铜箔；S4、平铺放置导热胶膜；S5、放置铝基板；S6、倒入环氧树脂粉；S7、将环氧树脂粉均匀刮涂到铝板上需要填充树脂的孔、槽内；S8、平铺放置用于绝缘及散热的导热胶膜；S9、平铺顶层铜箔；S10、放置钢板上模，并将上下钢板紧固后推入压机；S11、根据压机每次可作业的钢板模数量重复S2‑S10操作,待达到压机设备定额容量时，进行压合作业；本发明还提供了双面金属化孔铝基
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112654177 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011341129.0
(22)申请日 2020.11.25
(71)申请人 浙江德加电子科技有限公司
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