基于晶圆级封装的隔离电源芯片及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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基于晶圆级封装的隔离电源芯片及其制备方法.pdf

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本公开提供一种基于晶圆级封装的隔离电源芯片，包括：基于RDL的微型变压器，其初级线圈连接直流电源并将直流电源输入的直流电压输出；发射芯片，与所述基于RDL的微型变压器的初级线圈相连，用于接收所述直流电压并转换为交流信号传输至基于RDL的微型变压器的次级线圈；接收芯片，与所述基于RDL的微型变压器的次级线圈相连，用于将所述交流信号转换为直流信号，根据负载变化产生能够稳定输出电压的控制信号，并将控制信号进行编码以进行数字隔离。本公开还提供一种基于晶圆级封装的隔离电源芯片的制备方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112652615 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011515515.7 (22)申请日 2020.12.18 (71)申请人中国