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本发明公开了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括以下步骤：铜片选择：铜片表面应无严重氧化、变色、杂质，铜片纯度99％‑99.99％，硬度90‑110HV,电导率58‑60MS/m；陶瓷基板选择：外观应细密、洁白，不应有明显的损缺、斑点、裂纹和瓷笆；预处理：分别将选择的铜片和陶瓷基本表面进行超声波清洁，去除表面的灰尘和油污，进行快速的风干；烧结将预处理过的铜片放入空气中进行氧化，使得结合面形成一层氧化铜过渡层，然后将铜片整齐的铺设在陶瓷基板上，然后在氮气的保护下进行烧结，烧结温度为1050度‑1100
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112624787 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011482615.4
(22)申请日 2020.12.16
(71)申请人 南京缔邦新材料科技有限公司
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