一种银浆烧结双面散热功率模块.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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一种银浆烧结双面散热功率模块.pdf

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本发明公开了一种银浆烧结双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板及设置在两覆铜陶瓷基板之间的功率端子、控制端子和芯片，所述功率端子和控制端子均通过银浆烧结层烧结于第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电层上；所述芯片的背面通过银浆烧结层烧结在第一覆铜陶瓷基板的导电铜层上，芯片的正面通过银浆烧结层烧结在导电连接块上，所述导电连接块通过银浆烧结层烧结在所述第二覆铜陶瓷基板的导电铜层上；所述芯片通过金属导线与第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112736041 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202110160287.4 (22)申请日 2021.02.05 (71)申请人上海道之科技有限公司