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一种蚀刻方法及电路板的加工方法.pdfVIP

一种蚀刻方法及电路板的加工方法.pdf

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    本申请公开了一种蚀刻方法，所述蚀刻方法包括：提供镀铜、褪膜后的预处理板材；对所述预处理板材进行差分蚀刻；对进行差分蚀刻后的所述预处理板材表面上的铜牙进行微蚀刻；其中，所述差分蚀刻与所述微蚀刻所使用的蚀刻剂不同。通过上述方法，能将板材中的非线路区域的铜牙去除干净。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752412 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20191

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