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本发明公开一种屏蔽栅‑沟槽型MOSFET的结构及其制造方法。本发明中的屏蔽栅‑沟槽型MOSFET采用阶梯栅极氧化物构成栅介质层,所述阶梯栅极介质层为n阶氧化物,从沟槽下方到沟槽上方的氧化物厚度分别为D1,D2,……,Dn,其中,D1D2……Dn。本发明中公开的采用阶梯栅极氧化物作为栅介质层的屏蔽栅‑沟槽型MOSFET结构,可以有效地实现栅极和漏极之间的隔离,减小栅漏电容Cgd,还能使得该MOSFET具有较低的比导通电阻且保持高的击穿电压,提高MOSFET的性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112736138 B
(45)授权公告日 2022.04.08
(21)申请号 202110355178.8 H01L 29/786 (2006.01)
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