一种集成电路塑封物料抓取装置及抓取方法.pdfVIP

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2023-06-07 发布于四川
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一种集成电路塑封物料抓取装置及抓取方法.pdf

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本发明提供一种集成电路塑封物料抓取装置，包括驱动件、安装板、基板、料片拨抓件及感应组件，驱动件装设于安装板上，基板连接驱动件，驱动件驱动基板朝远离或者靠近安装板的方向移动；料片拨抓件装设于基板上，料片拨抓件包括外拨爪及内拨爪，外拨爪与内拨爪相向设置且均与驱动件连接；感应组件包括有无感应器及正反感应器，有无感应器装设于基板上且位于外拨爪与内拨爪之间，正反感应器装设于基板上且能够检测其是否与集成电路引线框架片的通孔相对应。本发明还提供一种集成电路塑封物料的抓取方法。本发明能够快速且灵敏地感应到集成电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115724156 A (43)申请公布日 2023.03.03 (21)申请号 202211407838.3 (22)申请日 2022.11.10 (71)申请人广西观在自动化设备