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本发明公开了一种硅基OLED微显示器件切割方法，其首先将晶圆与玻璃盖板在真空腔室中对位贴合再UV热固化；而后在晶圆背面贴上UV膜；之后选用砂轮切割，对玻璃盖板邦定区进行半切；另取UV膜粘贴在邦定区，揭下邦定区上的UV膜，带下其上粘附的玻璃碎屑；最后对玻璃盖板和晶圆进行全切割操作，本发明采用砂轮切割的方式，先将邦定区玻璃进行切割去除，然后再对盖板玻璃和晶圆进行全切割，可以有效减少在切割过程中的邦定区玻璃受挤压而导致的玻璃崩边；整体切割操作过程中，无需玻璃盖板和晶圆进行裂片操作，免了因为玻璃裂片造成
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116234394 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202310035047.0
(22)申请日 2023.01.10
(71)申请人 安徽熙泰智能科技
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