芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质.pdf

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本发明提供一种芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质，该方法包括：获取待制造的目标芯片的相关信息，所述相关信息包括面积约束信息、封装约束信息或工艺库信息中的至少一种；根据所述相关信息，确定所述目标芯片对应的输入输出接口单元及输入输出填料单元；控制将所述输入输出接口单元填充在所述目标芯片的预设区域内，并控制将所述输入输出填料单元填充在所述目标芯片的间隙区域内，以得到所述目标芯片，所述间隙区域为所述预设区域中各个相邻的输入输出接口单元之间的区域。该方法用以解决现有芯片的制造成本较高缺陷，实现

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116227406 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202211628013.4 (22)申请日 2022.12.16 (71)申请人北京奕斯伟计算技术股份有限公司地