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本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺，步骤包括：①镭射加工：对表面有铜层的PCB板的表面进行粗糙化处理，然后对PCB板进行镭射钻孔；②微蚀：将已钻孔的PCB板浸入加有膜剥除剂的微蚀液中，微蚀的同时将棕化膜或粗化膜剥除；③镀铜前处理：对PCB板连续完成除胶和化铜制程。本发明通过在微蚀液中添加膜剥除剂，让微蚀过程中棕化膜/粗化膜被同时除去，以免其污染除胶槽药剂，也让钻孔之后的步骤可以在同一条流水线中完成，提高了生产效率，还避免了不同流水线之间搬运而导致的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112911804 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110042252.0
(22)申请日 2021.01.13
(71)申请人 柏承科技（昆山）股份有限公司
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