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本发明公开一种直插引脚均匀焊接组件，包括直插引脚和挤压针脚，直插引脚安装在元器件上，用于从上向下插装到PCB板上通孔中；直插引脚包括金属套筒和焊料柱，焊料柱位于金属套筒之内，焊料柱由焊锡及助焊剂组成，受热可熔化形成液体，金属套筒的侧壁上沿周向设置锡液通孔，熔化的液体可从此锡液通孔中流出；装配时，将直插引脚插入PCB板的通孔中，挤压针脚从下向上插入金属套筒之内，用于将焊料柱受热熔化形成的锡液从锡液通孔挤出，可使锡液均匀地流到金属套筒与PCB板的通孔之间的间隙中，由于本发明的直插引脚自带锡液，并通过
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112911826 B
(45)授权公告日 2022.05.24
(21)申请号 202110050041.1 B23K 3/06 (2006.01)
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