一种耐高温压力传感器及制造方法.pdfVIP

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2023-06-09 发布于四川
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一种耐高温压力传感器及制造方法.pdf

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本发明的一种耐高温压力传感器及制造方法涉及无引线封装结构半导体压力传感器和制造方法，目的是为了克服现有压力传感器的无引线封装对封装材料间的热膨胀系数匹配性要求高，无法长期稳定地在宽温区范围内使用的问题；其中耐高温压力传感器包括：MEMS芯片的正面设有多个槽孔；槽孔能够露出金属电极；管座包括管座外壳、导电管脚和内部支撑体；管座外壳为两端开口的中空柱状壳体；导电管脚的一端为圆柱螺旋线状，通过内部支撑体与管座外壳固定于一体；导电管脚的一端穿过并露出于内部支撑体的一端端面，形成凸出的插入连接部；MEMS

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112875637 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202110371748.2 G01L 1/00 (2006.01)