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本公开涉及光学装置的扇出晶圆级封装和相关方法。半导体封装的具体实施可包括：衬底，该衬底具有第一侧和第二侧。该封装可包括半导体封装和控制器装置，该半导体封装和该控制器装置通过胶带或粘合剂耦合到该衬底的该第一侧。模制化合物可包封该半导体器件和该控制器装置。该封装还可包括再分布层，该再分布层电耦合该半导体器件和该控制器装置。互连结构可与该再分布层耦合。该封装可包括阻焊层，该阻焊层耦合在该互连结构周围并且耦合在该模制化合物、该半导体器件、该控制器装置和该铜再分布层之上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112909035 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202011381895.X
(22)申请日 2020.12.01
(30)优先权数据
16/701,53
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