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本发明涉及一种制造至少部分地被电磁干扰屏蔽层覆盖的半导体封装的方法，所述方法至少包含这些步骤：i.提供所述半导体封装和墨水组合物，其中所述墨水组合物至少包含这些成分：a)包含至少一种金属前体的化合物，b)至少一种有机化合物；和ii.将所述墨水组合物的至少一部分施加于所述半导体封装上，在该处形成前体层；iii.利用峰值波长在100nm至1mm范围内的照射处理所述前体层；以及涉及一种包含含有至少一种金属的电磁干扰屏蔽层的半导体封装，其中所述半导体封装可通过前述方法获得。本发明还涉及一种包含电磁干扰屏
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112913012 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 201980070688.1 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限
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