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用于将导电膜施加至具有种晶层的基板上的电化学工艺包含把基板放入以与含钴或镍的电化学电镀浴接触,且电镀浴的pH为4.0至9.0。引导电流通过浴而至基板。浴中的钴或镍离子沉积至种晶层上。电镀浴可含氯化钴和甘氨酸。电流可为1‑50毫安/平方厘米的范围。完成电化学工艺后,可以将基板移出电镀浴、清洗并干燥,接着以200℃至400℃的温度退火,以改善材料性质及减少接缝线缺陷。可通过多次循环来执行电镀及退火工艺。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112899735 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202110150776.1 C25D 5/14 (2006.01)
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