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半导体结构及其制造方法.pdfVIP

半导体结构及其制造方法.pdf

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    本公开涉及半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括：重布线层，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第一电子组件，设于第一表面或第二表面，第一电子组件与重布线层电连接；第一支撑件，设于第一表面或第二表面；模封层，包覆重布线层、第一电子组件以及第一支撑件。该半导体结构及其制造方法，不仅可以有效减小整体结构的厚度，还可以防止翘曲。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992807 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110133835.4 (22)申请日 2021.02.01 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司

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