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本发明公开了一种场效应晶体管及其制备方法,属于微电子器件领域。该场效应晶体管包括衬底、栅电极、金属‑绝缘层电介质、有源层和源/漏电极,栅电极位于衬底之上,金属‑绝缘层电介质位于栅电极之上,有源层位于金属‑绝缘层电介质之上,源/漏电极位于有源层之上,所述金属‑绝缘层电介质结构采用氧化铝/钛/氧化铝的三明治结构,所述氧化铝薄膜厚度分别为10‑100纳米,钛薄膜为金属钛薄膜或氧化钛薄膜,所述钛薄膜厚度为10‑100纳米。本发明提出了一种用于微电子器件的新型high‑k电介质材料,该金属‑绝缘层混合电介
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113013250 B
(45)授权公告日 2022.08.26
(21)申请号 202110205068.3 H01L 29/51 (2006.01)
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