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本发明公开了一种铜合金带材，其特征在于该铜合金带材的质量百分比组成为，Fe：7～11wt％，P：0.006～0.012wt％，Sn：0.5～1.5wt％，Ni：4～6wt％，余量为铜及不可避免的杂质。本发明通过控制Fe、Sn、Ni、P等元素的添加含量，富Fe相以骨架的形式存在于铜基体中，起到提升强度、折弯的性能，同时净化基体提升导电，该铜合金带材的抗拉强度700～850MPa，导电率≥25％IACS，延伸率在10％以上，90°折弯R/t在GW≤0.5，在BW≤1.5，在500℃保温5min，硬度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113005326 B
(45)授权公告日 2022.03.22
(21)申请号 202110214848.4 C22F 1/08 (2006.01)
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