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本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在基板和FO层之间设置间隔物，实现了在基板表面焊垫高度变化较大(例如均匀度大于20％)、以及可能出现翘曲的情况下，都能提高FO层与基板之间的连接可能性。以及通过利用导电孔连接FO层和基板，而不是利用导电柱连接，由于导电孔(Conductive)相对于导电柱(Pillar)在制程上更容易控制精细度，避免了现有技术中采用导电柱可能会出现的冷焊、导电柱损坏或变形以及键合面积减小的问题。即，整体上可以提高产品良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013136 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110214658.2
(22)申请日 2021.02.25
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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