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本发明涉及一种提高DDR仿真精度的封装模型,包括电阻R以及具有阻抗Z和时延TD的传输线模型,电阻R和传输线模型串联,本发明还涉及一种提高DDR仿真精度的封装模型建模方法,在高频信号的封装链路中,通过提取、修正RLC参数,获得修正后的封装模型,用以表征封装链路。本发明利用现有的主芯片仿真模型的RLC参数,进行修正,并串接原电阻,获得修正后的封装模型,通过修正后的封装模型仿真DDR系统的一组数据信号,获得与测试结果相符的仿真结果,本发明提高了DDR仿真精度,确保了仿真结果和测试结果的一致性,为PCB
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112989753 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110115835.1
(22)申请日 2021.01.28
(71)申请人 深圳市一博科技股份有限公司
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