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本发明公开了一种输送装置、多仓位分层平铺系统及方法，输送装置包括有输送带机，输送带机上环绕传动有用于传输物料的输送带，还包括有与输送带的输送方向相一致的导轨，导轨上设有能够沿着导轨行走的移动下料机构，移动下料机构上设置有第一辊筒、第二辊筒和分料装置，输送带分别绕设在第一辊筒和第二辊筒上以使得输送带在第一辊筒或第二辊筒处能够形成一卸料位，分料装置位于卸料位的下方以承接从输送带的卸料位掉落的物料并对物料进行分料，通过设置可移动的移动下料机构，能够有效缩短用于支撑输送装置的桁架，减小桁架长度，减轻桁架
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115676436 A
(43)申请公布日 2023.02.03
(21)申请号 202211430390.7
(22)申请日 2022.11.15
(71)申请人 桂林电子科技大学
地址 54100
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