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2023-06-13 发布于四川
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半导体设备.pdf

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本申请公开一种半导体设备，包括：腔体，所述腔体的顶部设置有第一测温窗；红外测温传感器，位于所述腔体外，所述红外测温传感器的测温端朝向所述第一测温窗；测温转盘，位于所述腔体内且与所述腔体顶部固定设置，且所述测温转盘具有至少两个第二测温窗；传动装置，与所述测温转盘连接，用于驱动所述测温转盘转动，将所述至少两个第二测温窗中的一个转动至所述第一测温窗下方，且使得所述第二测温窗位于所述红外测温传感器的红外光接收路径上，以使得所述腔体内辐射的红外光透过所述第二测温窗和所述第一测温窗被所述红外测温传感器的测温

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113106540 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202110251125.1 C23C 14/52 (2006.01)