1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

形成覆盖的金属化通孔的方法.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约3.65万字
  • 约 27页
  • 2023-06-14 发布于四川
  • 举报

形成覆盖的金属化通孔的方法.pdf

    一种形成制品的方法，所述方法包括：在晶片的通孔内插入传导性材料，其中，所述传导性材料包括第一合金，所述第一合金包含第一金属和第二金属；以及使传导性材料与含有第三金属的离子的溶液接触，其中，第三金属的离子从第一合金伽伐尼置换一部分的第二金属，以与第一金属形成第二合金。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169073 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980080969.5 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >