发光二极管芯片封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-16 发布于四川
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发光二极管芯片封装结构及其制作方法.pdf

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本发明公开一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法。发光二极管芯片封装结构的制作方法包括：提供一荧光粉薄膜，其包括一荧光粉层以及包覆荧光粉层的外包覆层，荧光粉层包括多个荧光粉颗粒；接着，移除外包覆层，而裸露出荧光粉层；然后，让荧光粉层覆盖于一发光二极管芯片上。另外，发光二极管芯片封装结构包括：一发光二极管芯片以及一荧光粉层。荧光粉层覆盖于发光二极管芯片上。荧光粉层包括彼此相互紧密连接的多个荧光粉颗粒，并且荧光粉层不包含非荧光粉胶材。借此，不被外包覆层所包覆的荧光粉层能直接覆盖于发光二极管芯片上，并

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113257976 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 202010199947.5 (51)Int.Cl.