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实施方式提供一种可良好地制造的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备衬底,该衬底具备在第1方向上排列的第1区域及第2区域。另外,该半导体存储装置的第1区域具备:多个第1导电层及多个第1绝缘层,在第2方向上交替地积层;第1半导体层,在第2方向上延伸,且与多个第1导电层及多个第1绝缘层相对向;及第2半导体层,连接于第1半导体层,且在第1方向上延伸。另外,在该半导体存储装置的第2区域中也设置着相同的构造。另外,该半导体存储装置具备与设置在第1区域及第2区域的第2半导体层接合的第3导电层。另外,设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114121965 A
(43)申请公布日 2022.03.01
(21)申请号 202110148581.3 H01L 27/11568 (2017.01)
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