微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法.pdf

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本申请提供一种微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法。微机电系统声学传感器包括一基底、一悬臂结构以及一振膜式传感器。该悬臂结构形成于该基底上，并包括一固定端与一自由悬部从该固定端延伸出。该自由悬部包括一自由端。该自由端与该固定端在该自由悬部的相对端。该自由悬部可在一空洞空间中产生一振波。该振膜式传感器形成于该基底上，并包括一振膜、一背板以及至少一电性接点。该背板与该振膜之间具有一第一空隙。该空洞空间与该第一空隙互相连通。该振膜适于接收该自由悬部产生之该振波。该至少一电性接点电性连接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114157960 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111044148.1 (22)申请日 2021.09.07 (30)优先权数据