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2023-06-17 发布于四川
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提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一再分布结构，所述第一再分布结构包括第一再分布图案；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述第一再分布结构上，所述第一半导体芯片包括具有第一表面和第二表面的半导体衬底、位于所述半导体衬底的所述第一表面上并且包括第一互连图案的第一后道(BEOL)结构、以及位于所述半导体衬底的所述第二表面上并且包括第二互连图案的第二BEOL结构；模制层，所述模制层覆盖所述第一半导体芯片的侧壁；第二再分布结构，所述第二再分布结构位于所述第一半导体芯片和所述模制层上并且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068461 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110484044.6 (22)申请日 2021.04.30 (30)优先权数据 10-2020-0