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一种整盘芯片点芯装置，包括：电控柜、放置组件、转移组件、刮涂组件、第一调节机构、第二调节机构以及移芯机构。放置组件用于多块引线框架的放置，其中一个转移组件使放置组件内的引线框架转移至刮涂组件上，另外一个转移组件将粘芯完成的引线框架从第一调节机构转出，刮涂组件用于引线框架对应点位处锡膏的刮涂，第一调节机构用于粘芯时引线框架位置的调节，第二调节机构用于粘芯时整盘芯片的位置调节，移芯机构将第二调节机构上的芯片转移至第一调节机构上的引线框架上。本发明方便进行盘状芯片的粘芯操作，方便进行芯片的转移以及粘芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113414073 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110710888.8 H01L 21/677 (2006.01)
(22)申请日
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